Reballing układu BGA

reballing układu bga

Twój laptop przestał działać lub dziwnie się zachowuje? Możliwe, że awarii uległ układ BGA (ang. Ball Grid Array). Naprawa układu BGA, czyli reballing, to bardzo częsta naprawa wykonywana przez nasz serwis. Posiadamy specjalistyczne urządzenie grzewcze do BGA oraz wieloletnie doświadczenie w reballingu układów. Reballing to w uproszczeniu wymiana kulek cynowych łączących układ BGA z płytą główna komputera.

 

Jakie są objawy uszkodzenia układu BGA?

Uszkodzony układ grafiki:

  • występuje całkowity brak obrazu – komputer jest włączony, słychać pracę wentylatora
  • komputer nie uruchamia się lub sam się wyłącza
  • pojawiają się artefakty - na ekranie widoczne są tylko linie, paski lub podobne nieprawidłowości grafiki

Uszkodzony most północny lub południowy:

  • mogą się pojawić kłopoty z USB, kamerą, Wi-Fi albo napędem optycznym
  • komputer nie uruchamia się lub sam się restartuje
  • laptop zawiesza się

Któryś z objawów pojawił się w Twoim laptopie?
Zleć naprawę profesjonalistom (wycena naprawy jest darmowa) >>>

Jak robimy reballing układu BGA?

Płytę, wcześniej wyjętą z laptopa, przygotowujemy do podgrzania. Jeżeli układ był wcześniej grzany, może być wokół niego stary topnik, usuwamy go. Kolejno podgrzewamy płytę i zdejmujemy układ BGA. Układ, jak i płytę, czyścimy z resztek spoiwa lutowniczego i cyny. Za pomocą odpowiedniej matrycy, potocznie zwanej sitem, nakładamy nowe kulki cyny i podgrzewamy do roztopienia. Temperatura topienia cyny, w zależności od tego jaki dokładnie jest jej stop, wynosi od 205 do 230 °C.

Tak przygotowany układ przylutowujemy na piecu do płyty głównej. Na koniec usuwamy nadmiar topnika i montujemy płytę do laptopa. Przed oddaniem komputera właścicielowi , przechodzi on jeszcze szereg testów, abyśmy mieli pewność, że wydajemy sprzęt w 100% sprawny.

Kiedy powstają uszkodzenia układów BGA?

Uszkodzenia układów BGA mogą powstać wskutek uderzeń, wstrząsu lub upadku laptopa. Na uszkodzenia bardziej narażone są układy w mocno eksploatowanych komputerach. Trzeba wiedzieć, że spoiwo lutownicze, które odpowiedzialne jest za awarię BGA, z czasem zużywa się i jest bardziej podatne na uszkodzenia.

Absurdalnie, w starszych modelach komputerów przenośnych wyprodukowanych przed 2006 jest inny skład kulek BGA. Są one bardziej wytrzymałe. Do 2006 roku w składzie spoiwa był ołów, przez co kulki pod układami były bardziej odporne na wstrząsy. Są również układy BGA obarczone wysoką awaryjnością, stosowane głównie w starszych modelach laptopów marki HP, które należy tylko wymieniać na nowy układ.

Kiedy należy robić reballing?

Wtedy, kiedy zaobserwujesz powyżej wspomniane objawy i nie ma możliwości zakupu odpowiedniego układu do wymiany. Oczywiście najlepszym rozwiązaniem jest wymiana układu BGA na fabrycznie nowy.

 

Zleć profesjonalną naprawę układu BGA (wycena naprawy jest darmowa) >>>

Twoja satysfakcja jest dla nas najważniejsza, dlatego na nasze naprawy

DAJEMY CI GWARANCJĘ!

Jeżeli naprawa nie będzie skuteczna, gwarantujemy Ci ponowną naprawę na nasz koszt lub zwrot pieniędzy.


Będzie nam miło otrzymać Twoje wsparcie. Dziękujemy!